台積電(dian)真的慌(huāng)了，它可(ke)能真的(de)要求助(zhù)于中國(guo)芯片

近(jìn)期美國(guo)動作頻(pin)頻，聯合(he)日本建(jian)立美日(rì)芯片聯(lian)盟，參⛷️觀(guān)三星3nm工(gōng)💜廠，這似(sì)乎都顯(xian)示出美(měi)國開始(shi)加強與(yu)日本和(he)韓國合(he)作，希望(wang)借此鞏(gǒng)固美國(guo)芯片的(de)領先地(di)位，而對(dui)于芯片(piàn)代工大(da)廠台積(jī)電則有(yǒu)所忽視(shì)，此前台(tai)積電創(chuang)始人張(zhāng)忠謀曾(céng)公開喊(han)話可能(néng)讓美國(guó)有所不(bú)滿。

 

在美(měi)國的要(yào)求下，三(san)星和台(tai)積電都(dōu)已赴美(měi)建廠，然(ran)而台積(jī)電在美(měi)國的工(gōng)廠建設(she)進度比(bǐ)三星緩(huǎn)慢，台積(jī)電創始(shi)人張👣忠(zhōng)謀認為(wei)🤩在美國(guo)建廠可(kě)能很難(nán)賺🈚錢，這(zhè)都🚶‍♀️讓美(měi)國🐕方面(mian)對❗台積(jī)電有點(dian)不💔太滿(man)意。

台積(ji)電也有(yǒu)它的想(xiang)法，美國(guo)芯片企(qi)業Intel自2014年(nián)量産14nm之(zhī)後，10nm、7nm工藝(yi)進展都(dou)太緩慢(man)，于是台(tái)積電和(he)三星在(zai)先進工(gong)藝制程(chéng)方面🌂實(shí)現對Intel的(de)反超，由(yóu)于這兩(liang)家芯片(piàn)制造企(qi)業🔞在工(gōng)藝制程(cheng)方面的(de)領先優(yōu)勢，美國(guo)于是在(zài)去年底(di)要求它(ta)們上交(jiao)機密數(shù)㊙️據，最終(zhōng)迫📱于壓(ya)力它們(men)上交了(le)機密數(shu)據。

然而(ér)在台積(jī)電和三(san)星上交(jiāo)機密數(shu)據後不(bú)久，Intel半年(nian)之後就(jiu)👌宣布将(jiang)在今年(nián)下半年(nian)量産Intel 4工(gōng)藝（即是(shì)7nm工藝），比(bi)原計劃(hua)提前😄半(bàn)年多時(shi)❓間，Intel還宣(xuān)稱Intel 18A也将(jiāng)提前在(zài)2025年💘投産(chǎn)，這種巧(qiǎo)合👣難免(mian)引人猜(cai)想是否(fou)與台積(ji)電和三(sān)星上交(jiāo)機密數(shu)據有✍️關(guan)。

如此情(qíng)況下，台(tai)積電當(dang)然希望(wang)改變當(dang)前過于(yú)依賴美(mei)國☔芯片(pian)的現狀(zhuang)，據它的(de)業績顯(xiǎn)示美國(guó)芯片為(wei)它貢獻(xian)的收❤️入(ru)占比近(jin)七成，而(er)它的芯(xin)片制造(zào)設備和(hé)材料也(ye)有一定(ding)比例來(lai)自于美(mei)國，正是(shì)這種制(zhi)約導緻(zhì)它不得(de)不按美(měi)國的要(yào)求辦事(shì)。

 

台積電(diàn)要改變(bian)當前這(zhe)種過于(yu)依賴美(mei)國的局(ju)面，就需(xū)㊙️要求助(zhù)✔️于中國(guó)芯片，畢(bi)竟當前(qián)中國芯(xin)片正處(chù)于高速(sù)增長期(qī)，而中國(guó)芯片也(yě)需要台(tai)積電的(de)先進工(gong)藝制程(chéng)🐅，中國大(da)陸的芯(xīn)📱片制造(zào)企業當(dang)下投産(chǎn)的最先(xian)進工藝(yi)為14nm，确實(shí)需要台(tái)積電的(de)7nm、5nm等先進(jin)工藝。

台(tái)積電今(jin)年一季(ji)度的業(ye)績也顯(xiǎn)示中國(guó)大陸芯(xin)片企業(yè)為它🏃‍♂️貢(gòng)獻的營(ying)收已回(huí)升至11%，較(jiào)去年的(de)6%大幅上(shang)升，在當(dāng)前芯片(piàn)制造🏃産(chǎn)能依然(rán)緊張的(de)情況下(xia)，台積電(diàn)主動釋(shì)放部分(fèn)産能♊給(gěi)中國大(da)陸芯片(piàn)企業，也(ye)可以看(kan)出它對(dui)中國大(da)陸芯片(piàn)企業的(de)友善态(tài)度。

在芯(xin)片設備(bei)和芯片(piàn)制造材(cái)料方面(mian)，台積電(diàn)也悄悄(qiao)引入❤️中(zhōng)國🌂大陸(lù)的相關(guān)廠商，據(ju)悉中國(guó)大陸最(zuì)先進🔞的(de)刻👨‍❤️‍👨蝕機(jī)已用于(yú)台積電(dian)🏃的5nm工藝(yì)，近期有(you)消息指(zhǐ)中國大(dà)陸的多(duō)氟多量(liang)産的高(gao)純電子(zǐ)化學品(pin)材料也(ye)🛀獲得了(le)台積電(dian)的認可(ke)。

芯片制(zhì)造材料(liao)可能被(bèi)國人所(suo)忽視，然(rán)而材料(liào)其實對(dui)于芯片(pian)制造非(fei)常重要(yào)，此前三(sān)星就因(yin)為被日(rì)本卡主(zhǔ)了光刻(ke)膠等材(cai)料一度(du)陷入停(tíng)産恐慌(huang)，為此韓(hán)國集中(zhong)全國科(ke)研技術(shu)研發光(guāng)刻膠等(děng)🔴材料，迅(xun)速解決(jué)問題，擺(bǎi)脫了日(rì)本的制(zhi)約。台積(ji)電引入(ru)中國大(dà)陸的芯(xīn)片制造(zao)材料有(yǒu)助于制(zhi)衡日本(běn)和美國(guó)相關廠(chǎng)商。

 

台積(ji)電的做(zuo)法其實(shi)也是一(yi)個正常(cháng)的商業(ye)策略，對(dui)于任何(hé)✊一家企(qǐ)業來說(shuo)過于依(yi)賴某個(gè)市場都(dōu)是有風(fēng)險的，一(yī)旦市場(chǎng)發生變(biàn)化，企業(ye)就可能(neng)遭遇重(zhòng)大損失(shi)，它顯然(rán)也深知(zhi)這一點(dian)，可能正(zheng)是基于(yú)這種考(kǎo)慮，台積(jī)電開始(shǐ)積極⛱️尋(xun)求客戶(hù)多元化(hua)和♊芯片(pian)設備✨、芯(xīn)片制造(zào)材料的(de)均衡，避(bi)免受到(dào)某種制(zhi)約吧。